Припой Felder CU-Rophos 15% (кг)

Тугоплавкий медный припой Cu-Rophos®15 качества NanoTech. В результате специального производственного процесса включения фосфора в припое контролируемо распределены на определенные микроскопические частицы. Благодаря этому твердый припой получает особые преимущества наносплава. Отличительные особенности: Великолепное смачиваниеСтекание без разбрызгиванияМеста спая без пор. Повышенное содержание серебра гарантирует длительный срок службы и хорошую коррозионную стойкость. При пайке меди, латуни и бронзы флюс не требуется. Идеально подходит для капиллярно-щелевой пайки и пайки швов в водопроводных, холодильных, отопительных и газовых системах. Твердый серебряный припой в прутках 1.5 x 2 х 500 мм. Состав припоя: Ag (серебро) 15%;P (фосвор) 5%;Cu (медь) 80%;Рабочая температура: 710°C.Прочность спайки при растяжении: 250 Н/мм2